生成AIの普及によって、世界の半導体業界ではAIチップの争奪戦が一段と激しくなっています。その中で、米テックメディアのジ・インフォメーションが6月8日に報じた独占記事は、半導体業界の勢力図に大きな変化が起きつつあることを示しています。
記事によると、アルファベット（GOOGL）傘下のグーグルやエヌビディア（NVDA）といったAI分野の有力企業が、AIチップ製造のバックアップ先としてインテル（INTC）を検討しているとされています。これまでAI半導体の製造ではTSMC（TSM）が圧倒的な存在感を持ってきました。しかし、AIチップ需要の急増により、特に先端パッケージング工程で供給不足が深刻化しています。
この状況は、半導体業界の競争軸が「設計力」だけでなく、「製造能力」と「パッケージング技術」に移りつつあることを示しています。
グーグルとエヌビディアがインテルに接近する理由
ジ・インフォメーションの記事では、グーグルが2028年の生産分として300万個以上の自社製AIチップであるTPUをインテルに発注したと報じられています。TPUはグーグルのAIインフラを支える重要な半導体であり、同社のクラウド戦略にも深く関わっています。
また、エヌビディアも2028年に投入予定の次世代GPUアーキテクチャ「Feynmanシリーズ」に向けて、インテルの技術が活用できるかどうかをテストしているとされています。さらに、インテルの最先端プロセスである「18A」の初期試験も進めていると報じられています。
加えて、広帯域幅メモリ（HBM）を供給するSKハイニックスなども、インテルの先端パッケージング技術「EMIB」との動作テストを行っています。インテルはアムコー・テクノロジー（AMKR）とも提携し、パッケージング能力の拡大を進めています。
これらの動きは、インテルが単なるCPUメーカーから、AI時代の半導体製造インフラ企業へと再評価され始めていることを意味します。
TSMC一極集中の限界が見え始めた
これまで最先端半導体の製造では、TSMCが圧倒的な地位を築いてきました。エヌビディア、アップル（AAPL）、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）など、多くの大手テクノロジー企業がTSMCに製造を依存しています。
しかし、AIチップは従来の半導体よりも構造が複雑です。複数のプロセッサやHBMを高密度に組み合わせる必要があり、先端パッケージングの重要性が急速に高まっています。つまり、単に微細化されたチップを作るだけではなく、それらを効率的に統合する技術が競争力の源泉になっているのです。
TSMCのCEOが、世界のチップ供給はAI主導の需要に今後数年間追いつかないと述べたことも重要です。これは需要が強いという楽観的な話にとどまりません。むしろ、物理的な生産能力の限界がAI産業全体の成長を制約し始めていることを示しています。
このため、メガテック企業にとってはTSMC以外のセカンドソースを確保することが急務になっています。供給網を分散できなければ、AIモデルの開発やクラウドサービスの拡大にも影響が出る可能性があります。
インテルに訪れた千載一遇のチャンス
この流れの中で、最も大きなチャンスを得ているのがインテルです。同社のファウンドリ事業は、これまで赤字が続き、経営面でも厳しい評価を受けてきました。しかし、グーグルやエヌビディアがインテルを製造パートナー候補として検討していることは、市場の見方を変える材料になります。
実際、報道を受けた6月8日の米国市場では午前の段階でインテル株が13％上昇し、株価は112ドルを記録しました。直前の金曜の6月5日には11％下落していたため、投資家の評価が大きく揺れ動いていることがわかります。さらに、インテル株は今年に入ってから190％上昇、過去12カ月では422％上昇しており、同社の復活シナリオに対する期待が高まっています。
もちろん、インテルがTSMCにすぐ追いつくわけではありません。最大の課題は、先端プロセスの歩留まり向上と量産化です。どれほど有力企業からテスト案件を獲得しても、実際に安定した品質とコストで大量生産できなければ、ファウンドリ事業の本格的な成功にはつながりません。
それでも、グーグルから300万個以上のTPU製造を受注したとされる点は大きな意味を持ちます。これはインテルの先端パッケージング技術が、少なくとも実用化を検討できる段階に入っていることを示しているためです。
2028年が半導体業界の分岐点になる可能性
今回の報道で注目すべき点は、多くの動きが2028年を見据えていることです。グーグルのTPU生産、エヌビディアの次世代GPU、インテルの18Aプロセスなど、いずれも2020年代後半のAIインフラを左右する重要な要素です。
2028年には、AIモデルの高度化に伴い、必要とされる計算能力もさらに大きくなると考えられます。その時に十分なチップ供給体制を確保できる企業が、AIクラウドや生成AIサービスの競争で優位に立つ可能性があります。
グーグルにとっては、自社TPUの供給力を高めることがクラウド事業の競争力につながります。エヌビディアにとっても、TSMCへの過度な依存を避けることは、自社の成長上限を引き上げるための重要なリスクヘッジです。
一方、インテルにとっては、ここで信頼を勝ち取れるかどうかが復活の分岐点になります。もし同社が先端パッケージングと18Aプロセスで実績を積み上げることができれば、TSMC一強だったファウンドリ市場に新たな競争軸が生まれる可能性があります。
AI半導体の主戦場は「誰が作れるか」へ移る
これまでAI半導体市場では、エヌビディアのGPUやグーグルのTPUなど、チップの設計力に注目が集まってきました。しかし、今後は「誰が最先端チップを安定的に大量生産できるのか」が、より重要なテーマになります。
AIブームが続く限り、半導体の需要は簡単には落ち込みません。むしろ問題は、需要の強さではなく供給能力の不足です。TSMCの限界が見え始める中で、インテルが本当にセカンドソースとして機能できるのかが、2020年代後半の半導体業界を左右する大きな焦点になります。
インテルの復活は、単なる一企業の再建ストーリーではありません。それは、AIインフラの供給網をどのように再構築するかという、世界的な産業テーマでもあります。2028年に向けて、インテル、TSMC、エヌビディア、グーグルの動きから目が離せません。
情報ソース： The Information: “Google and Nvidia Consider Intel as Backup Chip Manufacturer” （By Qianer Liu, Jun 8, 2026）
※本記事は情報の提供を目的としており、特定の銘柄への投資を推奨するものではありません。投資は自己責任で行ってください。
＊過去記事「アップルとインテルが再接近 半導体業界の勢力図を変える歴史的合意の意味」
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