TSMC、第3四半期の利益が過去最高を更新 AIチップ需要が成長を牽引

  • 2025年10月16日
  • 2025年10月16日
  • TSMC

台湾積体電路製造(TSMC)は2025年第3四半期の決算で、純利益が前年同期比39%増の4,523億ニュー台湾ドル(約147億ドル)となり、市場予想を大きく上回りました。売上高も30%増の9,899億ニュー台湾ドル、米ドル換算では41%増の331億ドルに達し、AIチップ需要の急拡大が好業績を支えました。

AI関連チップの売上は2025年に倍増見通し

TSMCは、AI関連チップの売上が2025年に倍増し、今後5年間は年率40%台半ばで成長すると予想しています。世界最大の半導体受託製造企業として、エヌビディア(NVDA)のAIプロセッサを主力に生産しており、同社のデータセンター向けGPU需要がTSMCの成長を後押ししています。

また、アップル(AAPL)のiPhone用プロセッサ、クアルコム(QCOM)のモバイルチップセット、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)のCPUなど、主要顧客の生産も堅調に推移しています。

為替の影響を受けつつも堅調な収益構造

今回の決算では、ドル安の影響によりニュー台湾ドル建ての報告ベースで為替の逆風を受けたものの、米ドル換算では力強い伸びを示しました。これは、AI関連の高付加価値製品の比率が高まっていることが要因です。

TSMCの最高財務責任者(CFO)ウェンデル・フアン氏は「2025年第4四半期に向けても、最先端プロセス技術に対する強い需要が事業を支える」とコメントしています。

第4四半期の見通しも好調維持

TSMCは2025年第4四半期の売上高を322億~334億ドルと予想しており、年間ベースでは米ドル換算で約30%の成長を見込んでいます。生成AIや高性能コンピューティング(HPC)の分野で需要が拡大しており、TSMCはこの潮流の中心に位置しています。

AI半導体市場の主導的地位をさらに強化

AIチップの設計・製造を担う企業が増える中で、TSMCは製造技術力と量産能力で他社を圧倒しています。今後もエヌビディア、アップル、AMDなど主要顧客との関係を深めることで、AIインフラ需要の波に乗り続ける可能性が高いと予想されます。

*過去記事はこちら TSMC

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