TSMC（TSM）は、米国に1000億ドルを投じて半導体製造施設を建設する計画を進めています。この情報は、事情に詳しい関係者によって明らかにされました。米国政府の支援を受ける形で、同社は今後4年間で投資を実施する予定であり、発表は近日中にも行われる見込みです。この計画については、ウォール・ストリート・ジャーナルが最初に報じました。
TSMCの最高経営責任者がホワイトハウスを訪問
TSMCは、電子メールを通じて、最高経営責任者（CEO）の魏哲家氏が3月3日にホワイトハウスを訪問することを確認しました。同社は、「大統領と会談する機会を得たことを喜ばしく思っており、半導体業界の革新と成長に向けたビジョンを共有し、顧客とともに技術分野を強化する方法を模索することを楽しみにしている」と述べています。
TSMCの米国での展開とインテルへの関心
TSMCは、近年、米国市場への展開を加速させています。2020年5月には、アリゾナ州フェニックスに最初の工場を建設する計画を発表しました。その後、同じ敷地内で2つの半導体製造施設の建設を開始し、最初の工場の量産は2024年後半に予定されています。ただし、最先端の半導体部品は依然として海外で製造されています。
また、同社はインテルのファウンドリー事業への出資、もしくは同部門の完全買収を検討していると報じられています。これにより、米国市場での競争力をさらに高める狙いがあるとみられています。
TSMCの株価動向
ダウ・ジョーンズ・マーケット・データによると、TSMCの米国上場株は2024年に約90％上昇し、1999年の290％上昇以来、最高の伸びを記録しました。しかし、3日の米国市場で株価は4.54％下落し、終値が173.01ドルとなっています。
今後の展望
TSMCの米国への投資は、米国政府の半導体産業強化策とも合致しており、業界全体にとって大きな影響を与える可能性があります。また、エヌビディアやアップルといった主要顧客への供給体制の強化にもつながると考えられます。同社の今後の動向に注目が集まります。
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