最先端のメモリ半導体の開発においてリーダーであるマイクロン・テクノロジー（MU）は、高帯域幅を誇るメモリ3Eチップの量産を開始したことを発表しました。この革新的なメモリーチップは、エヌビディア（NVDA）の最新H200グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）に搭載され、第2四半期からの出荷が予定されています。
「AIワークロードはメモリ帯域幅と容量に大きく依存しており、マイクロンは業界をリードするHBM3EとHBM4のロードマップを通じて、今後のAIの大幅な成長をサポートするために非常に有利な立場にある」と、マイクロンの最高事業責任者スミット・サダナ氏はニュースリリースで述べています。
マイクロンの株価は、この発表を受けて2月26日の市場で6%上昇し、91.17ドルで取引されています（米国東部時間11:36AM）。
マイクロンは、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（DRAM）やフラッシュメモリーなど、デスクトップコンピューターやスマートフォンに不可欠なメモリ製品市場でのリーダーです。3月下旬に開催されるエヌビディアのGTC開発者会議では、同社はメモリ製品のパイプラインについてさらに詳細を明らかにする予定です。
生成AIの台頭は、マイクロンの「複数年にわたる成長」局面を牽引し、2025年にはメモリ業界市場の売上記録を塗り替える可能性があると、マイクロンの経営陣は述べています。特に、エヌビディアの新しいAI製品H200向けに開発された高度なHBM3Eメモリーチップは、AI技術の未来を形作る上で重要な役割を果たすことになると期待されます。
このように、マイクロン・テクノロジーは、AI技術の進化をサポートするメモリ・ソリューションの開発において、業界をリードする存在であり続けます。その革新的な取り組みは、AI半導体市場の発展において、他の追随を許さないものです。
＊過去記事「投資家必見：エヌビディア、マイクロン、モービルアイの魅力と将来性」