台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）は4月20日に四半期決算を発表し、四半期および通年の売上高について期待外れの見込みを示しました。
世界最大の半導体受託製造会社であるTSMCは、第1四半期の売上高が前年同期比3.6％増の5086億3000万台湾ドルだったと発表しましたが、米ドル建ての売上高は167億2000万ドルで前年同期比4.8％減でした。
ファクトセットの調べでは、アナリストは169億5,000万ドルの売上高を予想していました。TSMCは事前に、ウォール街の予想と同社自身の以前のガイダンスを下回る可能性があると投資家に警告していました。
TSMCは、アップルのiPhone、クアルコム（QCOM）のモバイルチップセット、アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）製のプロセッサーの内部のメインプロセッサーを製造しており、ハイエンド・チップの市場を支配しています。
TSMCの最高財務責任者であるウェンデル・ホアン氏は、「第1四半期のビジネスは、マクロ経済の弱体化とエンドマーケットの需要の軟化によって影響を受け、顧客はそれに応じて需要を調整しました。2023年第2四半期以降も、顧客の在庫調整による影響を受けると予想しています」と述べました。
TSMCは、第2四半期の売上高が152億ドルから160億ドルの間になる見込みを示しましたが、これはアナリストが予想したおよそ162億ドルを下回っています。また、第2四半期の営業利益率は39.5％〜41.5％の間で、第1四半期の45.5％から低下すると予想されています。
さらに、TSMCは2023年の年間売上高予測を、微増から「1桁台前半から半ば」の減少に引き下げましたが、資本支出（チップ工場の建設や半導体製造装置の購入にかかる費用）は320億～360億ドルの見通しを堅持しました。一部のアナリストは減額を予想していました。
しかしながら、同社の予測の引き下げは十分ではないかもしれません。新しい通年売上ガイダンスは、前半の2四半期に対して後半は堅調に回復することを示唆しています。しかし、TSMCの主要な最終市場であるスマートフォンとPC（第1四半期の売上高のそれぞれ34％と44％を占める）がすぐに回復するという証拠はありません。
4月18日には、ITハードウェアの再販業者最大手のCDWが、企業のIT支出の急減速を理由に、第1四半期の業績が予想を大幅に下回ると発表しました。また、同社は、2023年の米国IT市場全体の売上高が1桁台の高率で減少するとの見通しを明らかにしました。
コンピュータ販売の見通しは軟化しており、今月初めに調査会社IDCが発表したところでは、3月期の全世界のパソコン出荷台数が前年同期比で29％減少しました。これは、12月期の前年同期比28％減、9月期の同15％減に続くものです。
これらの事実を踏まえると、TSMCの今後の業績が予想を下回る可能性が高まっています。
＊過去記事「TSMCの将来性：好転の兆しと続く課題」