最近、自社製チップの使用を推進しているアップル（AAPL）ですが、この動きがこれまで同社にチップを納めていたメーカーに打撃を与えそうです。
ブルームバーグが報じたところでは、Wi-FiとBluetoothの機能を担うブロードコム（AVGO）の複合チップを2025年に自社製に変えようとしているほか、2024年末から2025年初めまでに現在クアルコム製のセルラーモデムチップを自社のものに変えることを検討しているそうです。
オッペンハイマーのアナリストはリサーチノートの中で、アップルの動きはブロードコムよりもクアルコムにより深刻な影響を与えると述べています。アップルはブロードコムのワイヤレス事業にとって重要な顧客であり、売上の約20％を占めているものの、Wi-FiとBluetoothの機能を担うものは、高周波チップとワイヤレス充電チップも含むブロードコムのiPhone向け生産全体の中では小さいと指摘しています。
アップルがiPhoneやその他のデバイスのチップの内製化に向けて取り組んでいるという報道は、数年前から流れています。アップルは2020年、Mac端末用プロセッサーに関するインテル（INTC）との長年の提携を解消。M1、M2といった自社製チップを搭載したMacの販売を進めています。
＊過去記事はこちら アップル AAPL