モルガン・スタンレーのアナリスト、チャーリー・チャン氏は2月7日、台湾セミコンダクター（TSM）を「イコールウェイト」から「オーバーウェイト」に格上げしました。
チャン氏はTSMCの「長期的な見通しは非常にポジティブ」と見ていますが、2022年は、パソコン、スマートフォン、テレビなどに対する消費者の需要が緩やかになることを指摘し、「半減期が到来する」と警告しています。
また、最近の暗号通貨価格の変動を受けて、暗号採掘に使用されるチップが減速する「リスクが高まっている」と見ています。
しかし、チャン氏はこれらの問題は一過性のものだと考えています。
同氏は、TSMCが2019年から2023年の間に、新しいプロセス技術に1,400億ドルを投じ、ライバル企業に対するリードを拡大して、最先端のチップ製造技術を「ほぼ独占」することになると予想しています。同氏は、同社が3ナノメートルの線幅で製造されるチップの市場シェアをほぼ100％にすると考えています。
そして、同氏はTSMCのチップの需要増を予測しています。インテル（INTC）は、2024年にはマイクロプロセッサ生産のアウトソーシングを全体の20%にまで拡大し、TSMCの生産に頼ることになるだろうと述べています。
また、アップル（AAPL）が進めているチップ設計への移行、特にiPhone用モデムチップの自社開発による需要も期待できるとしています。
また、ソニー（SONY）のイメージセンサーの需要も高まっていると見ており、2021年に756億ドルだったTSMCの売上高は、2024年には1,000億ドルに達するとチャン氏は考えています。
「TSMCは、その強力な財務体質と技術面でのリーダーシップを考えると、当社のカバレッジの中で最も質の高い銘柄であり、現在、我々の予想では、2022年の売上の21倍、2023年の売上の18倍で取引されている」とチャン氏は述べています。