8月14日、半導体業界が新たな動きを見せました。大手企業であるインテル（INTC）とシノプシス（SNPS）が、戦略的パートナーシップの拡大に合意しました。
インテルとシノプシスの新契約の概要
この新契約の下で、シノプシスの先進的な通信、ディスプレイ、メモリー技術は、インテルの新しい製造プロセス、3および18Aで使用される予定です。シノプシスは、半導体の製造に使用される電子設計自動化（EDA）ソフトウェアを提供する半導体業界最大のプロバイダーです。
パートナーシップのメリット
インテルのファウンドリ・サービス幹部であるRahul Goyal氏、は、「シノプシスとの今回の合意は、ファウンドリ顧客にとって必要不可欠なIPポートフォリオを利用可能にすることで、インテルのファウンドリ・サービスを強化するものだ」とバロンズ誌に語っています。
両社の幹部は、この合意によりインテルの新興ファウンドリ・サービス事業の顧客はチップをより早く市場に投入できるようになると述べています。
シノプシス幹部のJohn Koeter氏によると、同社のIPには “現代のあらゆるSOC（system on a chip）に不可欠なビルディング・ブロック “が含まれているそうです。
Koeter氏によれば、シノプシスはAI技術をソフトウェア製品に積極的に組み込んでおり、これによって顧客のチップ設計の検証、テスト、および最適化を支援しているそうです。
インテルのファウンドリ戦略
インテルのCEO、パット・ゲルシンガー氏の指導の下、同社はファウンドリ・サービス部門を中心に据えています。インテルの目標は、TSMCやサムスンのような外国の大手ファウンドリに対抗できる米国企業になることです。TrendForceのデータによると、現在TSMCは約60％の市場シェアを持ち、サムスンが12％で続いていますが、インテルのシェアはまだ小さいとされています。