J.P.モルガンが、短期的なビジネスの不振は気にせず、その強固な将来性からTSMCとして知られる台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSM）の株を購入すべきであると述べています。
11月29日にアナリストのGokul Hariharan氏は、TSMCの「オーバーウェイト」の格付けを再確認するとともに、650台湾ドルとする目標株価を再度提示しました。これはTSMCの米国預託証券の現在の水準から約33％の上昇の余地があることを意味します。
「TSMCは現在、複数のアーキテクチャ、チッププラットフォーム、設計チームが競ってコンピューティングとAIのイノベーションを推し進め、半導体業界における新しいコンピューティング革命の重要な実現者としてしっかりと位置づけられている。2023年には下降期を迎えるものの、今後数年間は強力な長期的成長を遂げると見ている」と同氏は評価しています。
Hariharan氏は、スマートフォンやコンピュータのエンドマーケットの需要悪化により、TSMCが来年前半に更なる注文の減少に直面する可能性があると予測していますが、投資家は、新しい高度なチップ製造能力を顧客に提供する同社の持続的なリーダーシップに注目すべきだと述べています。
また、TSMCがアジア以外の地域で半導体製造能力を拡大する計画についても、同氏は楽観的です。同社が最終的に高度な半導体製造能力の10%から15%を米国で構築すると予測しています。
「同社が米国での生産能力拡大を加速させることで、地政学的状況の悪化による潜在的なシェア低下という市場の懸念が緩和されると期待している」と同氏は書いています。
半導体産業協会とボストン・コンサルティング・グループの昨年の報告書によると、世界で最も進んだ半導体製造設備の90％以上を台湾が占め、韓国は8％となっています。その生産能力のほとんどは、1987年に会社が設立され、外部顧客向けに半導体を製造するビジネスモデルを開拓してきたTSMCによるものです。
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